Новий техпроцес. Джерело розкрило подробиці про флагманський Qualcomm Snapdragon 875

6 травня 2020, 13:13

Snapdragon 875 з’явиться до кінця цього року, швидше за все, в грудні. Чіп може бути першим в компанії, яка буде вироблятися з використанням 5 нм техпроцесу.

В основу ляжуть вісім обчислювальних ядер Kryo 685, запевняє джерело.

Новий чіпсет Snapdragon 875 під кодовою назвою SM8350 буде поставлятися з новою RF-інтегрованою системою модему Snapdragon X60 5G. Ще невідомо, чи буде модем інтегрованим або опціональним. Модем буде підтримувати діапазони mmWave і sub-6GHz. Також джерело згадує графічний процесор Adreno 660 і віртуальний процесор Adreno 65.

Відео дня

Також повідомляється, що процесор отримає блок обробки Qualcomm Secure (SPU250), процесор обробки зображень Spectra 580 і технологію Snapdragon Sensors Core. Що стосується варіантів підключення, він матиме зовнішній Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO і Bluetooth Milan.

Чіпсет буде поставлятися з Compute Hexagon DSP з Hexagon Vector eXtensions і Hexagon Tensor Accelerator. Він буде підтримувати високошвидкісний LPDDR5 SDRAM Quad-channel Pack — On — Pack (PoP). Також повідомляється, що він поставляється з малопотужною аудіопідсистемою в поєднанні з аудіокодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 і WCD9385.

Процесор, як очікується, вийде до кінця року. Анонс перших флагманських смартфонів на платформі Snapdragon 875 очікується на початку наступного року.

Показати ще новини
Радіо НВ
X