Новый техпроцесс. Источник раскрыл подробности о флагманском Qualcomm Snapdragon 875
Snapdragon 875 появится к концу этого года, скорее всего, в декабре. Чип может быть первым в компании, которая будет производиться с использованием 5 нм техпроцесса.
В основу лягут восемь вычислительных ядер Kryo 685, уверяет источник.
Новый чипсет Snapdragon 875 под кодовым названием SM8350 будет поставляться с новой RF-интегрированной системой модема Snapdragon X60 5G. Еще неизвестно, будет ли модем интегрированным или опциональным. Модем будет поддерживать диапазоны mmWave и sub-6GHz. Также источник упоминает графический процессор Adreno 660 и виртуальный процессор Adreno 65.
Также сообщается, что процессор получит блок обработки Qualcomm Secure (SPU250), процессор обработки изображений Spectra 580 и технологию Snapdragon Sensors Core. Что касается вариантов подключения, он будет иметь внешний Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO и Bluetooth Milan.
Чипсет будет поставляться с Compute Hexagon DSP с Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator. Он будет поддерживать высокоскоростной LPDDR5 SDRAM Quad-channel Pack — On — Pack (PoP). Также сообщается, что он поставляется с маломощной аудиоподсистемой в сочетании с аудиокодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.
Процессор, как ожидается, выйдет до конца года. Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года.
материалов раздела Техно
Присоединяйтесь к нам в соцсетях Facebook, Telegram и Instagram.
