Шлях до автономності. OpenAI готується створювати власне «залізо» для ШІ
Американський постачальник напівпровідників Broadcom допомагає OpenAI розробити власний чип і забезпечити виробництво за допомогою тайванської компанії TSMC.
OpenAI співпрацює з Broadcom над розробкою нового спеціального чипа, призначеного для великих робочих навантажень, пов’язаних зі штучним інтелектом. Виробництво планується з використанням потужностей TSMC, повідомляє Reuters з посиланням на джерела.
OpenAI вже створила команду розробників чипів із приблизно 20 осіб, включно з провідними інженерами, які раніше працювали над процесорами Google Tensor для ШІ. Але за поточним графіком її виробництво може розпочатися тільки у 2026 році.
Компанія також досліджувала низку варіантів диверсифікації поставок мікросхем і зниження витрат. Тепер OpenAI включає чіпи AMD у свою установку Microsoft Azure.
У липні The Information повідомляло, що OpenAI обговорює з Broadcom та іншими розробниками напівпровідників розробку власної мікросхеми штучного інтелекту. На початку цього року Bloomberg повідомляло, що OpenAI працює над створенням власної мережі ливарних заводів, але, як повідомляє Reuters, ці плани заморозили через грошові та часові витрати.
