Путь к автономности. OpenAI готовится создавать собственное «железо» для ИИ
Американский поставщик полупроводников Broadcom помогает OpenAI разработать собственный чип и обеспечить производство с помощью тайваньской компании TSMC.
OpenAI сотрудничает с Broadcom над разработкой нового специального чипа, предназначенного для больших рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом. Производство планируется с использованием мощностей TSMC, сообщает Reuters со ссылкой на источники.
OpenAI уже создала команду разработчиков чипов из примерно 20 человек, включая ведущих инженеров, которые ранее работали над процессорами Google Tensor для ИИ. Но по текущему графику ее производство может начаться только в 2026 году.
Компания также исследовала ряд вариантов диверсификации поставок микросхем и снижения затрат. Теперь OpenAI включает чипы AMD в свою установку Microsoft Azure.
В июле The Information сообщало, что OpenAI обсуждает с Broadcom и другими разработчиками полупроводников разработку собственной микросхемы искусственного интеллекта. В начале этого года Bloomberg сообщало, что OpenAI работает над созданием собственной сети литейных заводов, но, как сообщает Reuters, эти планы были заморожены из-за денежных и временных затрат.
