Новий техпроцес. Джерело розкрило подробиці про флагманський Qualcomm Snapdragon 875
Інновації6 травня 2020, 13:13
В основу ляжуть вісім обчислювальних ядер Kryo 685, запевняє джерело.
Новий чіпсет Snapdragon 875 під кодовою назвою SM8350 буде поставлятися з новою RF-інтегрованою системою модему Snapdragon X60 5G. Ще невідомо, чи буде модем інтегрованим або опціональним. Модем буде підтримувати діапазони mmWave і sub-6GHz. Також джерело згадує графічний процесор Adreno 660 і віртуальний процесор Adreno 65.
Також повідомляється, що процесор отримає блок обробки Qualcomm Secure (SPU250), процесор обробки зображень Spectra 580 і технологію Snapdragon Sensors Core. Що стосується варіантів підключення, він матиме зовнішній Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO і Bluetooth Milan.
Чіпсет буде поставлятися з Compute Hexagon DSP з Hexagon Vector eXtensions і Hexagon Tensor Accelerator. Він буде підтримувати високошвидкісний LPDDR5 SDRAM Quad-channel Pack — On — Pack (PoP). Також повідомляється, що він поставляється з малопотужною аудіопідсистемою в поєднанні з аудіокодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 і WCD9385.
Процесор, як очікується, вийде до кінця року. Анонс перших флагманських смартфонів на платформі Snapdragon 875 очікується на початку наступного року.