Новый техпроцесс. Источник раскрыл подробности о флагманском Qualcomm Snapdragon 875

В основу лягут восемь вычислительных ядер Kryo 685, уверяет источник.

Новый чипсет Snapdragon 875 под кодовым названием SM8350 будет поставляться с новой RF-интегрированной системой модема Snapdragon X60 5G. Еще неизвестно, будет ли модем интегрированным или опциональным. Модем будет поддерживать диапазоны mmWave и sub-6GHz. Также источник упоминает графический процессор Adreno 660 и виртуальный процессор Adreno 65.

Также сообщается, что процессор получит блок обработки Qualcomm Secure (SPU250), процессор обработки изображений Spectra 580 и технологию Snapdragon Sensors Core. Что касается вариантов подключения, он будет иметь внешний Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO и Bluetooth Milan.

Чипсет будет поставляться с Compute Hexagon DSP с Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator. Он будет поддерживать высокоскоростной LPDDR5 SDRAM Quad-channel Pack — On — Pack (PoP). Также сообщается, что он поставляется с маломощной аудиоподсистемой в сочетании с аудиокодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.

Процессор, как ожидается, выйдет до конца года. Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года.