Еще меньше. Тайваньская TSMC готова к производству 6-нм процессоров
Один из ведущих мировых поставщиков полупроводниковых изделий, компания TSMC, объявил о завершении подготовки к производству чипов по 6-нанометровому техпроцессу.
Таким образом, тайваньская компания существенно опередила Intel, пишет GizChina.
В дополнение к технологическим достижениям TSMC приняла более гибкую тактику, благодаря чему уменьшили сложность внедрения новых технологий. Дело в том, что довольно много конструкций нового чипа были позаимствованы из 7-нм техпроцессе. Это обещает более быстрый процесс производства.
В новом 6-нм процессе также используется литография EUV. Утверждается, что плотность транзисторов увеличена на 18% по сравнению с 7-нм процессом, в то время как правила проектирования полностью совместимы с 7-нм процессом, что облегчает миграцию при обновлении и снижает затраты.
Ожидается, что 6-нм техпроцесс TSMC станет пробным производством в первом квартале 2020 года, и он подойдет для мобильных чипов среднего и высокого класса, потребительских приложений, искусственного интеллекта, сети, 5G и высокопроизводительных вычислений.
Интересно, что компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компоновки логических цепей на 25% при одновременном снижении энергопотребления на 20% или повышении производительности на 10%.
материалов раздела Техно
Присоединяйтесь к нам в соцсетях Facebook, Telegram и Instagram.
