Еще меньше. Тайваньская TSMC готова к производству 6-нм процессоров

18 апреля 2019, 16:30
Цей матеріал також доступний українською

Один из ведущих мировых поставщиков полупроводниковых изделий, компания TSMC, объявил о завершении подготовки к производству чипов по 6-нанометровому техпроцессу.

Таким образом, тайваньская компания существенно опередила Intel, пишет GizChina

В дополнение к технологическим достижениям TSMC приняла более гибкую тактику, благодаря чему уменьшили сложность внедрения новых технологий. Дело в том, что  довольно много конструкций нового чипа были позаимствованы из 7-нм техпроцессе. Это обещает более быстрый процесс производства.

Видео дня

В новом 6-нм процессе также используется литография EUV. Утверждается, что плотность транзисторов увеличена на 18% по сравнению с 7-нм процессом, в то время как правила проектирования полностью совместимы с 7-нм процессом, что облегчает миграцию при обновлении и снижает затраты. 

Ожидается, что 6-нм техпроцесс TSMC станет пробным производством в первом квартале 2020 года, и он подойдет для мобильных чипов среднего и высокого класса, потребительских приложений, искусственного интеллекта, сети, 5G и высокопроизводительных вычислений.

Интересно, что компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компоновки логических цепей на 25% при одновременном снижении энергопотребления на 20% или повышении производительности на 10%.

poster
Подписаться на ежедневную email-рассылку
материалов раздела Техно
Рассылка о том как технологии изменяют мир
Каждый понедельник

Присоединяйтесь к нам в соцсетях Facebook, Telegram и Instagram.

Показать ещё новости
Радіо НВ
X