Охлаждение дата-центров. Новая американская технология уменьшит нагрузку на сеть
Ученые Университет Иллинойса в Урбана-Шампейн нашли способ оптимизировать теплоотдачу серверов (Фото: Unsplash)
Ученые Иллинойского университета США создали новые медные пластины для охлаждения чипов. Они помогут дата-центрам существенно экономить электроэнергию.
Об этом сообщает Gizmodo.
Вместе с компанией Fabric8Labs исследователи применили метод электрохимического аддитивного производства. Этот процесс напоминает 3D-печать с высоким разрешением, где медные детали выращивают слой за слоем, а не плавят или сваривают.
«Главное отличие здесь заключается в том, что мы используем эту новую технологию производства под названием ECAM — электрохимическое аддитивное производство», — объясняет соавтор исследования, профессор и директор Центра кондиционирования воздуха и охлаждения в Университете Иллинойса Ненад Милькович,
Традиционные системы прямого охлаждения предусматривают циркуляцию жидкости через ребра, прикрепленные к процессорам. Чтобы усовершенствовать их, команда начала с прямоугольной формы и с помощью математического алгоритма оптимизировала конструкцию.
«После 1000 итераций все заканчивается этой действительно красивой древовидной структурой, которая оптимизирована для теплового потока», — отметил ученый.
Полученные пластины обеспечивают на 32% лучшее охлаждение по сравнению с обычными аналогами. Они также снижают перепад давления на 68%, что значительно облегчает движение жидкого хладагента внутри конструкции.
Исследование опубликовали в научном журнале Cell Reports Physical Science. По расчетам авторов, внедрение таких пластин позволит дата-центру на 1 гигаватт тратить на охлаждение лишь 11 мегаватт вместо 500 мегаватт, необходимых для воздушных систем.
Следующим этапом станет тестирование разработки на реальных серверах крупных облачных компаний. Это критически важно, ведь к 2028 году энергетические потребности центров обработки данных могут вырасти вдвое или даже втрое.
