«Вентилятор на микросхеме». Появился прорывной 1-миллиметровый чип для охлаждения ультратонких гаджетов

По словам Майка Хаусхолдера, вице-президента по маркетингу и развитию бизнеса xMEMS, чип XMC-2400 µCooling использует ультразвуковую модуляцию для создания импульсов давления для движения воздуха. Он весит менее 150 миллиграммов и может перемещать до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду с противодавлением 1000 Паскалей, пишет Engadget.

Поскольку это твердотельное устройство, в нем нет никаких движущихся частей, таких как роторы или ребра, которые могли бы выйти из строя. Его тонкая конструкция позволяет разместить охладитель непосредственно на компонентах, генерирующих тепло, таких как APU и GPU. Он также устойчив к повреждениям от пыли и воды (защита уровня IP58).

Вице-президент xMEMS также отмечает, что производители гаджетов могут выбирать варианты вентиляции — сбоку или сверху. Он ожидает, что XMC-2400 будет стоить менее 10 долларов и 4−5 партнеров компании получат его уже до конца года, остальные — в первом квартале 2025 года. Кроме того, партнеры xMEMS по производству, как TSMC или Bosch, могут легко перейти к созданию таких чипов с микроохлаждением очень быстро, поскольку для этого нет необходимости менять оборудование или производственные линии.

Чип этого типа может привести к созданию тонких устройств, которые менее подвержены перегреву и имеют лучшую и более устойчивую производительность. xMEMS — не единственная компания, которая разрабатывает эту технологию. Frore создала чипы AirJet Mini и Mini Slim, которые могут генерировать 1750 Паскалей противодавления. Но они также больше и толще, чем XMC-2400 (2,8 мм и 2,5 мм соответственно).